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泰格激光設備——激光表面熔覆設備

激光加工在OLED面板生產中至關重要。OLED面板的制造主要分為背板段、前板段和模組段三道工序，激光工藝貫穿始終。在背板段主要是準分子激光退火，前板段主要是LLO激光剝離及柔性切割，模組段主要是切割、測試修復及窄邊框加工等。激光表面熔覆設備

其中工藝LTPS和LLO中需要ELA準分子激光器，切割工藝中需要紫外和飛秒激i光設備，激光加工設備占整個OLED生產線投資額比重較高，通常在7%左右。因此，根據測算2020年以前OLED產線投資對激光設備的總需求至少達到173億元，平均每年約有50億以上。激光表面熔覆設備

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激光的起源可以追溯到1916年愛因斯坦發布的《關于輻射的量i子理論》 一文，他在此文中首i次提出受激輻射理論，為日后激光的發展提供了理論基礎。

1960年美國科學家梅曼利用高強閃光燈來刺激紅寶石，由此產生了世界上的第i一束激光；經過幾年的論證與實驗，同質結GaAs半導體激光器于1962問世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所發布了雙異質半導體激光器的理論成果；1970年初，貝爾實驗室成功降低了雙異質半導體激光器的臨界電流密度，實現了室溫條件下的連續受激激發。 激光表面熔覆設備

泰格激光設備——激光表面熔覆設備

  PI膜是世界上性能好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞的胺化而成。聚酰亞的胺優異的綜合性能和合成化學上的多樣性,可廣泛應用于多種領域。

PI膜可以用什么激光設備切割呢？

      隨著激光技術的發展，使用激光切割FPC與PI覆蓋膜逐漸取代傳統的模切。激光切割屬于無接觸加工，無需價格昂貴的模具，生產成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優勢正迎合電路設計精密化的發展趨勢，是FPC和PI膜切割的理想工具。激光切割機切割PI膜有什么優勢呢？ 激光表面熔覆設備